汽车电子已成为所有半导体公司最为关注的重点领域之一，前十名汽车半导体公司基本都属于整个半导体市场的前二十强。而随着汽车电子未来的快速发展，即将成为巨头们的决战之地。
根据LMC Automotive统计显示，2016年全球汽车产量约为9310万辆新车，未来很快会有超过1亿俩的年产量。随着消费者对汽车更安全、更智能和更高效的要求，Strategy Analytics则表示2017年生产的每辆车的半导体价值约为324美元, 同样未来平均每辆生产汽车中的半导体价值也会逐年上升，这意味着未来汽车电子的发展空间将呈加速发展态势。
未来车用半导体市场将如何发展
汽车系统中包含众多部分，但无外乎均是由模拟信号链、电源管理、嵌入式处理器和无线连接等典型的半导体元件。
未来车用市场将继续依靠产品的可靠性、高效率以及35年之久的专业积累，重点扩展四大细分领域，具体包括高级驾驶辅助系统（ADAS）；车身电子元件和照明系统；信息娱乐系统和仪表组；混合动力和电动汽车。
针对自动驾驶辅助系统，特别强调道技术的演进要循序渐进，正如我们在今天的道路上使用的1级和2级自动驾驶技术所看到的，每个连续的级别都建立在前一级之上。
ADAS系统最大的挑战是在系统中存在多个摄像头，每个都需要提供百万像素级别的处理，因此对实时性和数据处理、带宽、传输都提出了更严苛的要求。自动驾驶和无人驾驶不会在一天就实现，也需要一个过程，这个市场持续地创新。
对车身设计来说，越来越多的智能和控制系统正在被添加到车身电子元件系统中，包括交互式人机界面（HMI）、手势和语音控制，自动变光镜和天窗的光学感应，以及背光LED按钮和旋钮。其中最大的挑战是更加快速的、方便的做好设计，去应对快速变化和市场需求。而对于汽车照明系统来说，现在车灯已经从最早的卤素、氙气大灯，转变为LED大灯。
对于信息娱乐系统和仪表组来说，面临的最大挑战是数据传输问题，既要保证大数据量，又要保证数据传输距离，同时也要保证数据传输的安全性。因此不仅需要能够驱动集成功能的高性能处理器，而且还需要能够实现长距离安全性的高级功能连接。
对于混合动力/电动汽车和动力传动系统来说，由于是全新领域，因此需要更多的创新来减轻重量，提高效率，并通过较少的电线、接线和机械组件来管理电源，优化系统。
对于未来，包括无人驾驶和自动驾驶等技术都刚刚在市场上兴起，对于未来，将是一个融合的状态，越来越多的摄像头会和传感器融合，越来越多的ECU会和不同的电子控制单元融合，这就要求越来越强的数据处理能力、模拟信号链路能力以及传输信号能力。
