在深圳举办的Qualcomm语音和音乐开发者大会上，Qualcomm子公司Qualcomm Technologies International宣布推出全新Qualcomm®智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm®系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合，帮助满足消费者对具有综合特性、高度直观的智能扬声器日益增长的需求。

　　这一集成式的高品质性能语音解决方案旨在通过高度响应的语音激活与波束成形技术，提供先进的多麦克风远场语音功能。该平台的语音软件还包含了回音消除、噪声抑制和“打断”功能，在吵闹或嘈杂的环境中支持可靠的语音界面，甚至当用户远离智能扬声器时也可实现。

　　Qualcomm® AllPlay™多房间音频技术可支持OEM 厂商利用Qualcomm的高性能开源生态系统，在全家范围内进行音乐流传输。AllPlay兼容扬声器配置简单，能够实现跨多个房间同步播放音乐、在多个扬声器区域播放不同音乐，以及向同一个房间的多个扬声器传输多声道无线环绕立体声。消费者能够通过基于云端的流媒体服务播放音乐，包括高分辨率32位/192kHz内容、本地音乐库或DLNA媒体服务器。AllPlay生态系统包括日益增多的制造商和来自不同OEM厂商的商用扬声器，包括松下、日立、House of Marley和密力（Magnat）等多家公司，让消费者能在他们的音频网络中，灵活地组合和匹配不同的扬声器品牌。此外，全新平台还支持Qualcomm® aptX™ HD音频技术，后者旨在通过Bluetooth®（蓝牙）传输24位高清无线音频。

　　Qualcomm Technologies International语音与音乐高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示：“Qualcomm智能音频平台在单个解决方案中结合了高性能的处理能力、一流的蓝牙与Wi-Fi、先进的远场语音采集与唤醒词探测、AllPlay多房间音频流传输技术，以及对主要语音生态系统的支持。由于结合了所有必需的硬件、软件与工具以缩短开发时间，该平台是传统扬声器制造商向联网平台转变的理想选择。它也将为那些希望突破极限、实现智能扬声器未来应用的制造商提供了极大程度的灵活性。”

　　关键优势：

快速商用：该平台独特地结合了处理能力、语音用户界面选项、灵活的无线连接配置和顶级音频技术，支持制造商快速开发并商用高性能扬声器解决方案。

高性能CPU和DSP处理：Qualcomm智能音频平台包括旨在实现业界领先的可扩展性、性能和计算特性的处理器选项，目前已在各种产品类别中支持广泛的客户，包括智能手机、物联网（IoT）、可穿戴设备、网络、智慧城市和汽车。

顶级的语音性能：通过集成业界领先的语音采集技术、突破性的噪声抑制算法和强大的语音激活功能，先进的远场语音技术旨在通过语音助理显著改善基于语音的用户交互。

全面的无线连接：Qualcomm智能音频平台预集成了一系列高性能Wi-Fi®和Bluetooth®（蓝牙）解决方案，包括对Wi-Fi和蓝牙共存的改善。灵活的选项组合旨在帮助客户从一系列支持1x1和2x2 MIMO的双频802.11b/g/n/ac Wi-Fi芯片、Bluetooth 4.2以及低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）中进行选择。这一灵活性可帮助客户按需组合并匹配连接选项，用更低的工程投入迅速商用扬声器产品。

最佳的音频性能：通过一系列综合集成、业界领先的音频编解码器（包括使用aptX和aptX HD的高性能蓝牙音频），Qualcomm智能音频平台旨在提供顶级音质。该平台还支持客户部署全新的顶级DDFA音频平台和低时延AllPlay联网音频技术，以支持全家同步的音频流传输。

　　关键软件特性：

操作系统：Linux和Android Things

远场语音多麦克风技术包括：

语音激活、波束成形和回音消除

在极其嘈杂的环境打断和语音采集

支持语音助理的软件

支持高品质免提VoIP和HFP语音通话

支持亚马逊Alexa语音服务（AVS，Amazon Alexa Voice Service）（今年晚些时候提供）

支持谷歌助手（Google Assistant）（今年晚些时候提供）

支持具备Google Cast for Audio的Android Things（今年晚些时候提供）

AllPlay联网音频解决方案，与现有和未来的AllPlay生态系统产品可完全互操作

通过aptX和aptX HD支持高性能蓝牙音频编码与解码

来自一系列不同行业音频编解码器的音频播放，包括MP3、AAC、OggVorbis、FLAC、AIFF、WAV、PCM和ALAC

Qualcomm® Hexagon™ DSP SDK

关键蓝牙文件，包括HFP/AG、PBAP、PANU和NAP、A2DP、AVRCP

高性能蓝牙/Wi-Fi共存，实现最佳音频性能

　　为了帮助减少开发时间与费用，目前包括纬创资通（Wistron）、仁宝（Compal）、广达（Quanta）以及和硕（Pegatron）等在内的ODM厂商已提供大量系统级模块解决方案和参考设计。Qualcomm Technologies International, Ltd. 将为需要更高开发灵活性的客户提供APQ8009和APQ8017综合开发者平台。

　　Qualcomm智能音频平台预计将于2017年第3季度上市（计划中，可能变更）。如欲了解更多相关信息，请访问Qualcomm官网媒体资料夹。