详细说明：

PLASMA-PREEN等离子清洗/蚀刻系统是一台台式微波等离子清洗机设备。PLASMA-PREEN等离子清洗机系统融合了下面的特点，并在众多的应用领域中得到肯定：

特点：                                                   应用：

价格合理                                                 打线垫清洗

高功率                                                   清洗Pd-Ag裸芯片垫

电子数控                                                 清洗镀金部件

负载循环控制                                             环氧溢出物去除

模拟功率控制                                             去除光刻胶

处理机存储                                               清洗陶瓷基片

水冷底座                                                 清洗玻璃部件

工作功率  2.45 GHz                                       清洗光学部件

减少污水排放                                             清洗半导体表面

安全保护设计                                            塑胶密封剂去除--失效模式分析                                                   塑料表面上胶处理

操作简便                                                 清洗镀银部件

维护方便                                                 减少金属氧化物       

性能稳定                                                 去除油渍或是环氧残留物

*专利保护 #典型的台式微波等离子清洗/蚀刻机

PLASMA-PREEN 等离子清洗/蚀刻系统技术参数：

PLASMA-PREEN 等离子清洗/蚀刻系统有三款不同机型. 第一款是圆筒型反应舱系统。第二款是水冷式设备，反应舱尺寸为8”(L) x 6”(W) x 2”(H)。第三款是一台大型水冷式设备，反应舱尺寸扩展至9” (L) x 7” (W) x 3” (H)。这三款设备的技术参数描述如下：

圆筒型反应舱系统   PLASMA-PREEN I

反应舱：           圆筒形

反应舱口径：       4.1”

反应舱深：         6.0”

反应舱材质：       派热克斯玻璃 (可选配石英玻璃)

水冷式系统         PLASMA-PREEN II

Model No. ：       862                             973

反应舱：           方形                            方形

尺寸：             8”(L) x 6”(W) x 2”(H)          9” (L) x 7” (W) x 3” (H)

冷却面：           8” x 6”                       9” x 7” side

反应舱材质：       派热克斯玻璃 & 铝材            派热克斯玻璃 & 铝材

外部尺寸：         28” (W) x 12” (H) x 13”(D)     28” (W)x 12” x 13” (D)

装运重量：         65 pounds(约29.5公斤)           80 pounds(约38.5公斤)

电源：             220V ac 50Hz                    220V ac 50Hz7

等离子体功率：     100 Watts 至 750 Watts 之间调节

频率：             2.45 Ghz

负载比：           10%至连续性

标准流量：         5 cu-ft./Hr. @ STP

附件：             真空泵及水冷却装置

处理气体：         大气、氧气、氩气等

PLASMA-PREEN等离子清洗/蚀刻系统推荐应用于：

混合电路板制造中基片的清洗

打线工艺前清洗电子部件，提供其可靠性

锡焊或焊接工艺前，关键性镀金部件的清洗

清洗半导体

去胶

上胶、印刷和其它表面浸湿操作的表面准备

镀膜前对光学器件清洗

清洗石英、蓝宝石及其它材料

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