领域：电子器件 -> 半导体分立器件

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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LERFIC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，

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SiliconLabs在创建节能型解决方案领域处于领先地位，旨在营造更智能化、更畅联无阻的环境。近20年来，我们创造硅片、软件和工具以帮助世界领先工程师开发能够改变各行各业并改善生活的产品。 SiliconLabs提供了当今市面上最完整、强大、可靠且最容易使用的无线和射频集成电路解决方案。通过使用

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