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领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:贝能高新兴物联技术专区页面

ME3616-G1A是高新兴物联最新推出的“NB-IoT+卫星定位”模组,支持贴片eSIM,支持OpenCPU,支持GPS/BD功能,符合中国通信标准化协会(CCSA)最小尺寸16mm x18mm标准封装,支持OTDOA室内定位功能,具有小尺寸、低功耗、低成本、易开发、高性能的五大突出技术优势。

注册时间:2018-07-10新日本无线

领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:新日本无线

新日本无线是以设计开发、生产、销售电子元器件和微波器件为主的电子产品制造厂商。产品横跨家电、移动通信、汽车电子、工业自动化装置以及医疗电子等领域,在集成电路电子产品领域享有很高的声誉。其中重点事业的电子元器件包含有工业、车载和通信三大主流板块。在工业设备方面,我们主推拥有世界领先地位的生产业绩和市场

注册时间:2017-10-19北京电子有限公司

领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:朝阳区东门200号

注册时间:2017-07-24贝能国际英飞凌2017专区

领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:香港九龙湾宏开道19号健力工业大厦4楼A室

在这里,我们帮助您选择最适合您的应用的CoolMOS™功率MOSFET、机器人解决方案和产品组合,致力以更卓越的性能和有针对性的解决方案支持,为顾客创造更高的价值。

领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:西安市高新区天谷七路88号新加坡腾飞科汇城B座东楼22层2201室

注册时间:2017-07-04世耀科技有限公司

领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:深圳市福田区电子科技大厦C栋10楼

注册时间:2017-06-22深圳市诚谦顺电子有限公司

领域:电子器件 -> 半导体分立器件

地址:龙华街道Q七栋

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地址:福建省泉州市安溪金龙现代广场A栋2206室

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地址:深圳市宝安区沙井街道中心路同方中心1902号

注册时间:2017-03-06香港达升科技电子有限公司

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地址:深圳市福田区华匀大厦2栋557

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