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公司:贝能国际全新无磁水表方案 注册时间:2018-04-18
领域:嵌入式系统
公司:TE Connectivity 注册时间:2018-04-17
领域:电子元件 -> 阻容元件
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公司:蔡司光学专栏 注册时间:2018-03-19
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公司:2017贝能国际超低功耗SAMA5D2 SiP系列 注册时间:2017-12-13
领域:嵌入式系统
多功能推动创新,Microchip超低功耗SAMA5D2SiP系列。在一个封装中集成ARMCortex-A5处理器SAMA5D2和多达1Gb(128MB)的DDR2-SDRAM,独一无二的MPU。
公司:L-com工业互连产品专家 注册时间:2017-11-06
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公司:贝能国际英飞凌2017专区 注册时间:2017-07-24
领域:电子器件 -> 半导体分立器件
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公司:贝能 2017 Microchip专区 注册时间:2017-06-02
领域:嵌入式系统
公司:Qualcomm 注册时间:2017-01-12
领域:电子器件
Qualcomm的技术创新推动了智能手机的革命,让全球数十亿人彼此互联。Qualcomm开拓了3G和4G时代,如今又在引领全球5G之路和一个全新的智能连接设备时代。 Qualcomm的产品让汽车、计算、物联网、医疗和数据中心等产业发生了革命性变化,并让数以百万的设备以超乎想象的方式连接在一起。
公司:贝能国际Microchip专区 注册时间:2016-10-27
领域:电子器件 -> 半导体分立器件
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗(LE)解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LERFIC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准,
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