产品介绍

完全自动化，功能强大，卓越表现 相同产品的检查，只需载入保存的工作文件一次按键多项目量测通过Fiducial Mark自动寻找检查位置并校正Offset可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析彩色影像的2D尺寸检查功能彩色镜头保证精准的视觉影像检测环境和量测精度高精密的扫描装置保证高精度量测精确到微米的高解析度量测高刚性架构可吸收并消除环境振动量测数据自动存入数据库，自动生成SPC报表 应用范围锡膏厚度&外形量测芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状量测钢网&通孔之尺寸及形状量测PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状量测IC封装，PCB变形量测其他3D量测、检查、分析解决方案 主要技术参数Model 3D Master 3000 neo 3D Master 3000 wide 应用范围 锡膏，红胶，晶片邦定，钢网，零件共平面度，PCB，BGA/CSP/FC 量测项目 高度、体积、长度、宽度、面积、变形、3D形状 量测原理 带有X-Y扫描装置的线性激光束 光学系统 彩色CCD镜头，视觉范围3.2x2.4mm 量测速度 60 Profiles/ 分钟 分辩率 0.5um 重复误差 高度：低於1.5um 体积：低於 1% 量测范围 310(X)X350(Y)X30(Z)mm 510(X)X460(Y)X30(Z)mm 华南电话：0769-22854360 谢小姐 华东电话：0512-50336552 刘小姐 Mobile:135 3745 4964 E-mail:eva@sitechsmt.com 设备官网：Http://www.sitechsmt.com 仪器官网：http://www.cecil.com.cn

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