深圳凯智通——POP结构手机芯片测试治具
产品特点:
1. 采用合金旋转测试座头,压力可调,受压平稳,保证IC受力均匀,测试时不偏移;
2. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定,保护锡球外形;
3. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确;
4. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏;
5. 探针:采用进口探针,铍铜镀硬金、铑,测试稳定,使用寿命长,达到6-8万次;
6. 维修方便:采用扎针结构,方便更换探针,成本低,效率高;
7. 成熟的加工精度范围:最小pitch=0.4mm;
8. 测试频率最高可达9.3GHz;
9. 高强度耐高温绝缘材料:330度;
10. 用途:集成电路应用功能验证测试;
11. 可以根据用户不同类型PCBA产品定制各种芯片测试治具;
应用范围:
适用于各类手机芯片测试:3G手机测试架MTK手机测试架、高通手机测试架、苹果手机
测试架。
欢迎来厂参观指导工作!
联系人:萧 敏18938976411 QQ:1939177646
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网址: http://www.icsocket.net
邮箱:kzt6411@icsocket.net
工厂地址:深圳市宝安区福永镇凤凰稔田社区稔田工业区14栋
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