富士中型贴片机XP143E 基本特征： 1、0402(01005)极小芯片的贴装； 2、用选项也可以贴装BGA、CSP； 3、最大元件扩大到25*2Omm； 4、搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器； 5、搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能； 6、支持试生产。标准说明： 电子板尺寸：最大限度为：457X356mm;最小限度为：50X50mm 电子板厚度：3--4.0mm 元件种类：最大100种类（前侧、后侧各50种类）电路板加载时间：4.2秒贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等贴装速度：0.165秒/个，21,800个/小时：矩形元件；0.180/秒/个，20,000个/小时：0402 对象元件：0402-25mm*20mm 最大高度：6mm 机器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔）机器重量：约1,800KG (主体）提供机器的维修保养,机器零配件的维修及贸易等一系列一站式服务