恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布在法国卡昂新开设一个研发中心。公司去年已从其现有研发预算中划拨一亿多欧元，用于新建楼宇和聘请大约八百名工......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对直接降频转换应用的新型单片高线性度正交解调器，进一步丰富了其面向无线基础局端基站制造商的模拟与数字信号处理产品系列。与超外差架构相比，新器件将 3G 基站......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具备 SMBus∕双线串行接口的业界最小低功耗数字温度传感器 —— TMP102。该器件采用 SOT563 封装，包含引线的高度仅为 0.......
飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5m......
赛普拉斯半导体公司近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB 2.0收发器。新款MoBL-USB TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Pa......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对嵌入式系统设计的新工具 —— eZ430-RF2500，该工具完美结合了超低功耗 MSP430微控制器 (MCU) 与无线通信功能......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对 RF 片上系统 (SoC) 解决方案，可理想适用于采用2.4GHz 与 1GHz 以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510 与 CC1110 集成了 ......
德州仪器(TI)针对智能电话与其它手持设备推出了采用ImpedanceTrack技术的系统侧电量监测计IC。这款2.5毫米×4毫米监测计测算电池使用寿命的准确率达99%，从而有助于延长......
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出全新的多媒体功能增强型移动系统平台系列，显著加快EDGE手机设计步伐，彰显恩智浦在全球EDGE解决方案市场的领导地位。基于在市场上获得成......
由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能......
意法半导体推出一个内置I2C串口的可编程Vcom电压校准芯片。新产品简化了制造商在TFT（薄膜晶体管）液晶显示板生产过程中消除屏幕闪烁现象的电压调整过程。如果与ST独有的自动闪烁检测解决方案配合使......
赛普拉斯和InPhase自2005年以来一直在合作开发一种超灵敏和超高速的CMOS图像传感器，以满足InPhase的Tapestry驱动器所记录数据的高速读取要求。这款赛普拉斯的CMOS图像传感器......
泰克公司日前宣布，泰克公司已成功验证了全新英特尔100米Infiniband电缆在20Gb/s速度下的性能。这一全球最长的Infiniband光纤电缆在两端各有一个电子接口，使用四条串行数据通路，......
泰克公司日前宣布，推出市场领先的下一代一体化保障平台，满足多技术、多业务固网和无线网络运营商的业务保障性能监测和管理需求。融合网络一体化保障方案(UACN)可以端到端查看所有用户会话在多种接入网和......
伴随着嵌入式系统的广泛应用，调试嵌入式设计需要查看模拟信号及数字信号交互。工程师需要一台测试仪器能够同时采集模拟信号和数字信号，并在一个显示屏上显示时间相关画面。 有鉴于此，泰克公司日前宣布......
为了利用德州仪器 (TI) 提供的最新软硬件开发工具，2005 年 BIOS 专题讨论会进行了重新编排。另外，专题讨论会还采用了基于相关概念的新组织结构，这些概念是轻松开发简单 DSP解决方案所需要的......
The C6000 Optimization Workshop focuses on writing high performance code for the TMS320C6000 DSP.&nb......
C6000 优化培训主要介绍如何为 TMS320C6000 DSP 编写高性能代码。学完本课程后，通过参加 CPU 架构、TI DSP 开发工具以及其它与优化代码设计相关的系统问题等多方面测验，您将牢......
2007 年 9 月 20 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出了一系列灵活的三通道集成视频缓冲器，这些产品针对消费类视频应用进行了优化，满足了它们对高性能、节省空间以及降低系统成本的要求......
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