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TOPSwitch-JX 集成了PSU Controller和725 V MOSFET,可实现超低待机功耗
来源:PI  时间:2020-12-11

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典型反激式应用


数据手册


TOPSwitch-JX 数据手册

采用EcoSmart®节能技术、可设计高效率电源的集成离线式开关IC

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TOPSwitch-JX

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产品详情


说明

TOPSwitch-JX以经济高效的方式将一个725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内。

产品特色

EcoSmart® - 高效节能

> 在整个负载范围内均具有极高的能效

在230 VAC输入时可实现低于70 mW的空载功耗

在230 VAC输入时输入功率为1 W,待机输出功率高达750 mW

提高设计灵活性,降低系统成本

采用多模式PWM控制技术,可充分提高所有负载条件下的效率

132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸

    -- 提供66 kHz频率选项,可满足最高效率要求

可实现精确的流限编程

经优化的线电压前馈可抑制线电压纹波

频率调制技术降低了EMI滤波元件的成本

完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力

采用额定值725 V的功率MOSFET

    -- 简化设计,轻松满足降额要求

全面保护功能

自动重启动可在过载故障期间将输出功率限制在3%以下

    -- 输出短路保护(SCP)

    -- 输出过流保护(OCP)

    -- 输出过载保护(OPP)

输出过压保护(OVP)

    -- 用户可执行迟滞/锁存关断编程

    -- 简单快速的AC复位

    -- 初级侧或次级侧检测

输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动

输入过压(OV)关断提高了对输入浪涌的耐受力

迟滞值较大,可实现精确的热关断(OTP)

高级封装选项

eDIP®-12封装:

    -- 薄型卧式特点适合超薄设计

    -- 可将热传导至PCB和散热片

    -- 可加装一个散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

eSIP®-7C封装:

    -- 立式特点可缩小PCB占用面积

    -- 可通过夹片快速安装散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

eSOP®-12 封装:

    -- 通用输入、66 W输出功率能力

    -- 超薄表面贴装适合超薄产品的设计

    -- 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上

    -- 支持波峰焊及回流焊


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