典型反激式应用
数据手册
TOPSwitch-JX 数据手册
采用EcoSmart®节能技术、可设计高效率电源的集成离线式开关IC
ECAD Models
TOPSwitch-JX
下载符号,封装和3D模型以加快设计过程。
产品详情
说明
TOPSwitch-JX以经济高效的方式将一个725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内。
产品特色
EcoSmart® - 高效节能
> 在整个负载范围内均具有极高的能效
> 在230 VAC输入时可实现低于70 mW的空载功耗
> 在230 VAC输入时输入功率为1 W,待机输出功率高达750 mW
提高设计灵活性,降低系统成本
> 采用多模式PWM控制技术,可充分提高所有负载条件下的效率
> 132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
-- 提供66 kHz频率选项,可满足最高效率要求
> 可实现精确的流限编程
> 经优化的线电压前馈可抑制线电压纹波
> 频率调制技术降低了EMI滤波元件的成本
> 完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力
> 采用额定值725 V的功率MOSFET
-- 简化设计,轻松满足降额要求
全面保护功能
> 自动重启动可在过载故障期间将输出功率限制在3%以下
-- 输出短路保护(SCP)
-- 输出过流保护(OCP)
-- 输出过载保护(OPP)
> 输出过压保护(OVP)
-- 用户可执行迟滞/锁存关断编程
-- 简单快速的AC复位
-- 初级侧或次级侧检测
> 输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动
> 输入过压(OV)关断提高了对输入浪涌的耐受力
> 迟滞值较大,可实现精确的热关断(OTP)
高级封装选项
> eDIP®-12封装:
-- 薄型卧式特点适合超薄设计
-- 可将热传导至PCB和散热片
-- 可加装一个散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
> eSIP®-7C封装:
-- 立式特点可缩小PCB占用面积
-- 可通过夹片快速安装散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
> eSOP®-12 封装:
-- 通用输入、66 W输出功率能力
-- 超薄表面贴装适合超薄产品的设计
-- 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
-- 支持波峰焊及回流焊