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LinkSwitch-HP 采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC
来源:PI  时间:2020-12-11

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典型应用电路原理图


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LinkSwitch-HP 数据手册

采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC

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LinkSwitch-HP

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LinkSwitch™-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性:+/-5%的恒压(CV)精确度;可选的限流点;可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP);经改进的不同输入电压下的过载功率补偿;快速AC复位;以及可编程的关断延迟时间。

产品特色

EcoSmart™ – 高效节能

> 多模式控制可提高整个负载范围的效率

在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW

在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%

在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%

提高设计灵活性,降低系统成本

可大大简化电源设计

132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸

可实现精确的流限编程

频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本

完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力

725 V MOSFET可简化设计,轻松满足降额要求(LNK677x)

650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)

可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)

全面保护功能

输出短路保护(SCP)

输出过载/过流保护(OPP, OCP)

可选的关断延迟时间延长

输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存

电压缓升/跌落保护(输入欠压)

输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力

精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存

高级绿色封装选项

eSIP™-7C封装:

    -- 立式封装的特点可缩小PCB占用面积

    -- 使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装

eSOP®-12B 封装:

    -- 超薄表面贴装适合超薄产品的设计

    -- 通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上

    -- 支持波峰焊及回流焊

eDIP™-12B封装:

    -- 薄型通孔安装适合超薄设计

    -- 热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB

增大了到漏极引脚的爬电距离

散热片与源极相连,从而降低了EMI

无卤素和符合RoHS

应用

LCD显示器和电视机

适配器

电器

嵌入式电源(DVD、机顶盒)

工业控制


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