Qspeed™二极管在所有硅二极管中具有最低的QRR值。其恢复特性能提高效率、降低EMI并省去缓冲电路。
特性
● Now available in TO-263 (D2PAK) package
● 低QRR、低IRRM、低tRR
● 可实现高dIF/dt值(1000A/µs)
● 软恢复
优势
● 提高效率
● 无需缓冲电路
● 缩减EMI滤波元件的尺寸和数目
● 实现极快速开关
应用
● 功率因数校正(PFC)升压二极管
● 电机驱动电路
● DC-AC逆变器
相关信息:在PowerEsim上模拟二极管
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数据手册
应用概述
元件选择表
元件选择表 | VRRM MAX |
IF<AVG> TJ =150°1 |
VF<TYP> TJ =150° |
QRR TJ =25° |
QRR TJ =125° |
---|---|---|---|---|---|
QH03TZ6002 | 600 V | 3 A | 2.1 V | 5.8 nC | 14.8 nC |
QH03BZ600 | 600 V | 3 A | 2.1 V | 5.8 nC | 14.8 nC |
QH05TZ600 | 600 V | 5 A | 2.2 V | 6.5 nC | 18.9 nC |
QH05BZ600 | 600 V | 5 A | 2.2 V | 6.5 nC | 18.9 nC |
QH08TZ600 | 600 V | 8 A | 2.2 V | 8.0 nC | 25.5 nC |
QH08BZ600 | 600 V | 8 A | 2.2 V | 8.0 nC | 25.5 nC |
QH12TZ600 | 600 V | 12 A | 2.3 V | 9.2 nC | 30 nC |
QH12BZ600 | 600 V | 12 A | 2.3 V | 9.2 nC | 30 nC |
注释:
1. 温度以摄氏度表示(°C)。
2. 采用TO-220AC封装。
3. 采用D2PAK封装。
4. 采用TO-220FP封装。
5. 采用TO-220AB封装。
产品演示
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