HiperPFS™-3器件将一个连续导通模式(CCM)升压PFC控制器、栅极驱动器、超低反向恢复(Qspeed™)二极管和高压功率MOSFET集成在一个(连接接地引脚的)薄型功率封装中。HiperPFS-3器件可省去PFC转换器所需的外部电流检测电阻,并消除与其相关的功率损耗。它采用创新的控制技术,可在整个输出负载、输入线电压,甚至是输入线周期内调整开关频率。