当今的手持式和便携式设备正朝着小型化、轻便化的趋势发展,并且对性能的要求比以往更多。TE Connectivity (TE) 推出了种类齐全、节省空间的高性能互连产品,可帮助您应对对数据要求较高的,需要持续运行的移动设备特有的工程设计挑战。
从天线和存储卡连接器,到EMI屏蔽和电池连接器,TE可以帮助您为数据导向型世界中的设备创建一套符合设计规范的解决方案。
可适应 FPC/FFC 电缆、具有 ZIF 和非 ZIF 样式、各种引脚间距选择、采用锡铅或无铅电镀、采用 SMT 和 T/H PCB 端接、无需工具
采用直角和垂直安装方向、提供带顶端或末端端子的直角版本、用于保持 PCB 的焊盘和扭结支脚
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M.2 下一代外形 (NGFF) 产品线就尺寸和体积来说,是从迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然过渡。
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即使在数千次插入后,该设计仍能提供稳定可靠的连接。
通过在一个连接器内集成电源和数据传输,实现成本节省。
丰富的产品组合和高度为可定制的产品提供更好的设计灵活性。
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TE 的板级屏蔽 EMI 屏蔽层 是冲压的一体式和两件式金属壳体,有助于为板装式压力元件提供隔离、最大限度减少串扰并降低 EMI 易感性而不影响系统速度。
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