TE Connectivity (TE) 拥有深厚的技术积累，可帮助解决下一代 VR 和高速游戏产品面临的挑战。TE 可为您提供可定制的输入/输出、电磁屏蔽及小型化的信号和电力连接器解决方案。
此外，TE还能提供多种久经考验的板对板、线到板和传感器解决方案，有助于使您的产品拥有市售产品必备的沉浸式体验。
I/O 连接器和电缆既可以成就也可以毁掉TE的产品体验。您可以为这些接口采用可靠的 TE 解决方案。从TE的标准长度和结构中选择，或联系TE为您提供定制结构。
TE 的 USB 3.0 连接器满足通用接口业界联合组织的所有 3.0 标准。它支持用于随时随地快速同步的 5Gbps 数据速率，性能相比 USB 2.0 增加 10 倍。
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插座外壳背面采用独特的设计，具有行业领先的 EMI 性能
增强电路板的保持力特性，增加了耐用性
提供防溅水选项。IPX4 等级，可全方位防水
支持占用空间最小的双排 SMT，节省宝贵的电路板空间
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TE 的小型解决方案有助于减少和控制 EMI 在复杂系统中的影响。TE的电池连接器可支持这些设备所需的特殊要求。TE还提供有助于消除天线或电机产生的任何不必要干扰的接地选项。
角度介于 0° 到 90° 之间的多向插接、标准 5 位系统、整体接口解决方案、单触点的电流容量：7 A（30°C 上升时间）、选择极化为左、右或无键的直角或垂直安装接头、这些接头适用于 7.2、10.8 和 12.0 伏特充电电池、带焊尾或焊接凸片的母端连接器、易于消费者使用的电池插拔功能、减少设计周期时间、降低整体成本
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随着各种尺寸的便携游戏设备问世，板对板连接器的可用间距、高度和本体宽度有了宽泛的选择，这有助于为内部互相连接解决方案减少选择时间。TE的可扩展高度产品特性提供产品堆叠高度方面的设计灵活性，而无需更换连接器封装。
M.2 下一代外形 (NGFF) 产品线就尺寸和体积来说，是从迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然过渡。
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随着各种尺寸的便携游戏设备问世，柔性印刷电路 (FPC) 连接器的可用间距、高度、翻转类型和本体宽度有了宽泛的选择，这有助于为内部互相连接解决方案减少选择时间。
可适应 FPC/FFC 电缆、具有 ZIF 和非 ZIF 样式、各种引脚间距选择、采用锡铅或无铅电镀、采用 SMT 和 T/H PCB 端接、无需工具、采用直角和垂直安装方向、提供带顶端或末端端子的直角版本、用于保持 PCB 的焊盘和扭结支脚
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电缆无需剥线和电镀、多压接端子的高速串行应用、美国安全检测实验室公司，文件编号 E28476、CSA 报告编号 LR 7189A-91、单排和双排壳体：普通和锁闩、插针、插座、卡缘和焊片端子选项、能够混插 FFC 电缆和环状导线端子
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TE 的各种线对板互连产品组合为您的设计提供灵活性和可靠性。
TE 的 1.5 mm AMP mini CT 连接器为小型线对板互连解决方案。它们与标准的 AMP CT 连接器系列相类似，具有可靠的线束制造能力。可提供各种线束制造机器，包括用于小批量生产的手动工具和自动压接机器。提供两种类型的外壳，包括预装有绝缘位移触点的压接和密集终端（MT）。这些连接器设计了 1.5 mm 间距的接触件。TE 的 AMP mini CT 产品线还包括广泛的各种板侧接头，用于与TE提供的接触件和壳体相接合。
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TE 的 AMP CT 连接器系统的产品线丰富，行业用途广泛。自动线束制作机系统借助三种类型的 2mm 引脚间距连接器（圆形引脚）提供一系列线束类型。这三种类型分别是 MT 连接器、MT AMP-IN 垂直连接器和 MT AMP-IN 水平连接器。线束可以六种配置中的任意配置进行装配。从用于小批量生产的手动工具到用于中大批量生产的高速自动压接机，各种线束制作机均可供使用。AMP 高速自动压接机操作简单，避免了更换设备内部零件以适应线束种类变化的繁琐工作。
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TE 提供各种间距的线对板高性能互连 (HPI)，其采用方钉技术，并提供单排双排柱体接头及多种颜色选择。
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TE为主流游戏主机提供的标准及定制天线解决方案拥有经验证的声誉。TE提供拥有涵盖所有 Wi-Fi 标准的最高带宽并具有成本优势的天线，以满足您的空间要求。
TE 的板级屏蔽 EMI 屏蔽层 是冲压的一体式和两件式金属壳体，有助于为板装式压力元件提供隔离、最大限度减少串扰并降低 EMI 易感性而不影响系统速度。
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全屏蔽，提供静电放电保护
弹片是印刷电路板上的单触点、表面装配式多功能内部连接器。它可用于天线馈电、低电压电气连接或用于接地以减小 EMI 噪声以及由扬声器、电机、扩音器或设备内任何其他振动引起的静电。
TE 的细间距板对板连接器是经过优化的互连解决方案，适用于更小、更薄的消费类电子产品，可应对市场的小型化发展趋势。
TE 的自由高度表面贴装连接器满足当今电子行业的高密度封装要求。
TE的广泛天线技术组合包括标准天线和定制天线，采用双射成型、冲压金属、柔性印制电路 (FPC)、印刷电路板 (PCB) 和激光直接成型 (LDS) 解决方案。