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技术汇

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MCP6411数据手册

产品说明 2019-04-03

Microchip的MCP6411运算放大器在低至1.7V的单电源电压下即可工作，同时具有较低的静态电流消耗（最大值为55 μA）。该运放还具有低输入失调电压（最大值为±1.0 mV）以及轨到轨输入和输出操作。此外，MC......

美国微芯科技公司

AN2653 - 着手使用megaAVR 0 系列

产品说明 2019-04-03

此应用笔记概述了使用 megaAVR®0系列器件的入门说明。......

美国微芯科技公司

dsPIC33CH128MP508 电机控制 接插模块（PIM）信息手册

产品说明 2019-04-03

dsPIC33CH128MP508 系列器件是首批 Microchip 双核16位数字信号控制器。dsPIC33CH128MP508 系列有两个数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）......

美国微芯科技公司

dsPIC33EPXXXGS70X/80X到dsPIC33CK256MP508 的移植与性能增强指南

产品说明 2019-04-03

本移植与性能增强指南讨论了一些与dsPIC33CK256MP508 系列器件相关的增强、变化和应用移植注意事项。......

美国微芯科技公司

AN2709 - SAM L系列的低功耗特性

技术文档 2019-02-27

本应用笔记将介绍 SAM L 系列器件的低功耗优化关键特性和低功耗模式。 ......

美国微芯科技公司

ATWINC3400-MR210CA数据手册

数据手册 2019-02-27

ATWINC3400-MR210CA 是一款 IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）网络控制器模块，其采用蓝牙低功耗技术，符合蓝牙版本 4.0。ATWINC3400-MR210CA 模块采......

美国微芯科技公司

TB3195 - 管理基于Cortex®-M7的MCU的高速缓存一致性

技术文档 2019-02-27

本文档概述了不同场景下的高速缓存一致性问题，并就如何管理或避免高速缓存一致性问题提供了一些方法建议。 ......

美国微芯科技公司

TB3189 - 从SAM C2x/D2x/L2x Cortex®-M0+器件迁移到SAM D5x/E5x Cortex-M4 器件

技术文档 2019-02-27

本文档重点介绍了从 Microchip SAM C2x/D2x/L2x Cortex™-M0+器件迁移至 Microchip SAM D5x/E5x Cortex-M4 器件所需的硬件更改。不涉及器件的特性或复用之间的......

美国微芯科技公司

TB3185 - 基于Arm® Cortex®-M0+的MCU上的ADC增益误差和失调误差校准

技术文档 2019-01-04

本技术简介对 ADC 中的增益误差和失调误差进行了简要介绍。它还介绍了一种在带有 Arm® Cortex®- M0+内核的 SAM 系列单片机（MCU）中校准增益误差和失调误差的方法。在 SAM Cortex™-M0 ......

美国微芯科技公司

TB3184 - 基于Cortex®-M的MCU上的EBI的NAND闪存接口

技术文档 2019-01-04

外部总线接口（EBI）用来与外部存储器之间传输数据。MCU 的 EBI 在内部 AHB总线和外部存储器之间传输数据。本文档重点介绍 NAND 闪存与使用静态存储器控制器（SMC）的 EBI 的接口。作为 EBI 的一部分......

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