详细说明：

技术指标/加工能力: 1、工艺:(无铅)喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等. 2、PCB层数2-30 3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm 5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm 7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz 8、镀层厚度: 一般为18微米,也可达到36微米 9、常用基材:环氧玻璃纤维板FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3,散热铝基电路板,高TG线路板,高频板,陶瓷板,厚铜箔电路板 10、客供资料方式:GERBE