详细说明：

艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(6oz)、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ

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企业性质： 民营企业 成立日期： 1984年2月12日 法人代表： 郭林元 营业执照： 32058380256487 注册资金： 2500万 职员人数： 500 联 系 人： 陆金华   电　　话： 0512-55559220 移动电话： 13862638232 传　　真： 0512-57478107 邮　　箱： ksympcb@126.com 省　　份： 江苏 地　　区： 苏州市 详细地址： 中国江苏省昆山市千灯镇富民开发区电路板园区 邮　　编： 215341 公司主页： http://www.yimaipcb.com