详细说明：

CM315晶振,音叉晶振,进口水晶振子,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能. 项目 符号 CM315 条件 额定频率范围 Fo 32.768KHZ 频率公差（标准） △ f/f0 ±20ppm 基准温度（25°C） 负载电容 CL 9.0Pf,12.5pF 若有其它指定要求可联系我们 工作温度 Topr -40°C~+85°C 储存温度 Tstr -55°C~+125°C 顶点温度 Tm 25°C±5°C 周波数温度系数 β －0.034±0.006ppm/℃2 串联电阻（ESR） R1 70KΩMax. 基准温度（25°C） 激励电平 DL 1μW Max 频率老化 △ f/f0 ±3ppm Max. 25℃±3℃ 分路电容 Co 0.95pF Typ. 晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求