详细说明：

KY SPI，KOHYOUNG SPI，欧姆龙SPI，思泰克3D锡膏检测仪，思泰克SPI检测仪，思泰克锡膏测厚仪，3维锡膏检测，高永SPI、KY  SPI，在线SPI，离线SPI，SPI测厚仪，进口SPI，国产SPI，半自动测厚仪，锡膏测厚仪，思泰克SPI检测仪。钟先生：15013574423
"技术特点：
1.采用条纹光相位移技术，利用密集点云实现稳定精确的3D检测。"
2.采用5步相移法获取更多图像，利用更丰富的数据计算3维高度，有效排除噪点干扰，获得清晰稳定数据。
3.基于GPU加速的全面解包裹算法：有效防止个别数据点引起的高度不连续的情况，如BGA发生的中间空圆柱以及强反光位置的毛刺。
4.弯板补偿技术，可对应FPCB、软板等PCB的检测。
5.独特的照明技术及算法，可应对PCB丝印，深色PCB（如黑色PCB）
6.采用双180度投影头，真正实现无阴影检测