详细说明：

德信公司是来扬的一级代理,单价与交期,品质都有保证! 

来扬科技从事利基型积体电路产品设计,其专注于静态随机存取记忆体 Asynchronous SRAM(Static Random Access Memory),包括 (Low power SRAM & High/Fast speed SRAM )、AB及D類音頻功率放大器 (ClassAB & ClassD Audio Amplifier ),嵌入式记忆体,多晶片封装积体电路 MCP IC(Multi-Chip Package IC),音頻功率放大器 (Audio Amplifier), 系统整合于多晶片封装 SiP(System in Package)之设计公司。 

Ly62L5128SL-55LLI  (2.7~3.6V Ultra Low Power SRAM) 

IC类型:工业级 

Density:4M 

ORG:512*8 

Speed:55 

Package:SOP 

ROHS: Green package