详细说明：
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 技术条件
外 观
符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm）
300×250
380×350
440×550
500×500
460×610
600×500
840×840
1200×1000
1500×1000
特殊尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度
0.035mm 0.018mm
厚度尺寸及公差（mm）
板 厚
0.17、0.25
0.5、0.8、1.0
1.5、2.0
3.0、4.0、5.0
公 差
±0.01
±0.03
±0.05
±0.06
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘 曲 度
板厚（mm）
翘曲度最大值mm/mm
光面板
单面板
双面板
0.25～0.5
0.03
0.05
0.025
0.8～1.0
0.020
1.5～2.0
0.015
3.0～5.0
0.010
剪切冲剪性能
＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层
抗剥强度
常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm
化学性能
根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。
物
理
电
气
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比 重
常 态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.02
使用温度
高低温箱
℃
-50～+260
热导系数
千卡/米小时℃
0.8
热膨胀数
升温96℃/小时
热膨胀系数×1
≤5×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
0.0002
表面绝缘电阻
500V直流
常态
M.Ω
≥5×103
恒定湿热
≥5×102
体积电阻
MΩ.cm
≥5×105
≥5×104
插销电阻
MΩ
表面抗电强度
δ=1mm(kv/mm)
≥1.2
≥1.1
介电常数
10GHZ
εr
2.55 2.65（±2%）
介质损耗角正切值
tgδ
≤1×10-3
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产品名称：【供应】F4BM255
多层板加急24H
F4BM350
高导热线路板