产品名称：【供应】金手指PCB
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发 货 期：天内发货
发布时间：2012-10-29
详细说明：
• BGA PAD尺寸：0.4MM
• 层数：1-36层
• HDI能力：1+N+1、2+N+2、3+N+3
• 过孔填孔工艺：3-5MIL
• 镭射直接成像
• 通孔纵横比：15：1
• 盲孔纵横比：1：1
• 电镀填孔、叠孔
• 线宽线距：2.5/2.5MIL
• 孔到线间距：0.15MM
• 成品板厚：0.35MM-8MM
• 镭射孔直径：3 MIL
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