产品名称：【供应】塑封料详细说明：
| 环氧树脂成型材料 |
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半导体包装用环氧树脂成型材料（EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION） 产品用途：IC、电晶体、二极体、网络变压器等半导体包装用 产品特性：获美国UL认可、优良的成形性、机械性与电气性佳、高性赖度
洗模剂（MOLD CLEANER） 产品用途：IC、电晶体、二极体等半导体之包装模具之清模 产品特性：清模效果好 |
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透明塑封料/胶饼（贴片LED用）
清模胶条/润模胶条
清模条/润模条