详细说明：

湿法刻蚀设备
  非标定制硅片清洗机等湿法刻蚀设备
控制模式:  手动控制模式   自动控制模式。
  清洗能力：2-4英寸晶片或石英管或其他被洗工作。
  需甲方提供花篮或我司设计篮具。
  设备形式: 室内放置型。
  洁净度：千级洁净室 。
  工艺说明:手动方式实现放片（工件），取片(工件)，槽体间传送片。
  工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定。
  设备台面布局按用户要求配制。
北京华林嘉业科技有限公司  http://www.cgbtek.com
电话：010-52112445、13910297918
邮箱：gengbiao@cgbtek.com