详细说明：

晶圆硅片旋干机
适用对象：2"-8" Wafer 晶舟或晶篮；
主要用途：适用于蓝宝石晶片、硅晶片、砷化镓晶片、锗晶片、碳化硅晶片、磷化铟晶片、掩模板、石英晶片等其它类似基料的高洁净度薄型晶片、破片吹干；
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；
设备特点：机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm) ；机台视窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm) 腔体结构采用表面净化处理技术；  氮气温度控制；  体积小，不占空间，可与湿法蚀刻清洗设备结合使用；  电器控制、机械结构模组化；  晶片吹干时间≤10min（预估）
北京华林嘉业科技有限公司  http://www.cgbtek.com
电话：010-52112445、13910297918
邮箱：gengbiao@cgbtek.com