产品名称：【供应】非接触晶圆wafer厚度测量，TTV、bow、warp和平整度/翘曲度测量，晶圆全检仪
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发布时间：2015-04-17
详细说明：
美国测量科技仪器公司生产的晶圆全检仪，适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。
产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow、warp和平整度，此外可以通过增加一个软件模块，去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
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