助焊剂清洗机的发展

随着装置的小型化、轻量化和薄型化，将部件安装到印刷板上时，以往采用"直插安装"方法，而现在采用可高密度安装、两面安装的"表面安装"。即使是印刷板用继电器，有的型号也可使用"表面安装"。但是如果在错误条件下进行继电器的安装，将可能损坏功能，引发故障。困此，将表面安装型继电器安装到印刷板上时，请注意以下事项，敬请参考，以防止故障的发生。浸泰提供PCB连续式水洗机、BGA连续式在线水洗机、BGA封装电路基板水洗机、冲压零件连续式水洗机、Wafer自动化水洗机、电池清洗机、玻璃清洗机、Magazine清洗机、以及TFT／LCD背光模组连续式水洗机、清洗机 、钢网清洗机 、全气动丝网清洗机   水基型网板清洗机 、离线清洗机 、PCBA在线清洗机 、夹具清洗机、干式清洁机   水洗机 、  SMT离线清洗机 、高压喷淋清洗机 、玻璃清洗机、精密五金清洗机  

浸泰提供水溶性助焊剂清洗机；特别是针对COB模组清洗、Die打到lead frame上，固化后FLUX清洗。 其它应用如下： 

1、清洗大功率封装件:大功率封装件和分立器件，诸如：金属氧化物半导体场效应管，绝缘栅双极晶体管，集成门极换流晶闸管，功率厚膜和陶瓷覆铜板，常常在芯片贴装工艺之后进行跳线焊接和/或 引线键合。跳线焊接是芯片贴装工艺的一个例外。此时器件的结合不是通过使用胶水或无助焊剂焊接，而是通过使用含铅锡膏。这些封装件将在随后进行引线键合和成型。为了在随后的引线键合工艺和成型工艺得到理想结果，强烈推荐一个综合的清洗步骤。

2、晶圆凸块工艺中的清洗:晶粒通过晶圆表面的电性触点（凸块）进行下一步的倒装芯片或者晶圆级封装。在晶圆凸块制造工艺中，晶圆表面应用的焊膏在后续的再回流焊接过程中形成凸块。该工艺中，钢网或丝网经常被用来进行焊膏的印刷。为了避免在后续过程中产生芯片绝缘性方面的 （可焊性、底部填充和成型工艺）问题，对焊后晶圆的清洗是必需的。同时，清洗工艺必须和晶圆采用的钝化层材料兼容。

3、清洗钢网和丝网:在常见组装工艺中，锡膏、胶水或者厚膜浆料通过钢网和丝网进行印刷。在印刷过程中锡膏和SMT胶水往往会残留在钢网上，特别是当它们残留在网板开孔里时很容易引起印刷失败。对于每种钢网和丝网的清洗工艺, 上海浸泰都可以提供水基MPC清洗剂或者溶剂清洗的解决方案。网板清洗有多种喷淋和超声清洗工艺可供选择。清洗测试可以在我们的技术中心模拟现场条件进行。

4、清洗点涂针头:为了保证点涂应用的可靠性，定期地清洗喷嘴是必要的。未清洗的点涂针头能够导致对位错误和胶水用量的波动。因此，清洗点涂针头是极其重要的。喷嘴上去除胶水可以在一台超声设备中清洗完成。

5、清洗误印板:尽管清洗网板可以显著提高印刷质量，误印电路板的产生仍然不能被完全避免。误印板清洗主要用来去除被错误印刷的或被污染的锡膏。有效去除误印锡膏和胶水往往比抛弃电路板本身更加具有成本效益。尤其对那些由于额外价值而需要在清洗后再次操作的双面组装件来说更是如此。对于已经焊接的组装件来说，重要的不仅仅是去除锡膏残留物，去除已经焊接的一面上的助焊剂残留物也同样重要。误印电路板清洗可以通过一般的网板清洗工艺实现。

6、PCB清洗:PCB或密集型PCB组装件清洗的目的就是从印制电路板, 厚膜电路板以及陶瓷覆铜板上去除助焊剂残留物。代表最新技术的PCB清洗工艺可以有效去除包括RMA和新型材料合成的所有类型的助焊剂残留物。尽管免清洗技术在低端领域有很多应用，但对高端领域的组装器件的清洗是必需的。在邦定/披覆工序前的组装件清洗对保证工艺的可靠性非常重要。在免清洗制造工艺中，导致较差的披覆和邦定粘合力，以及腐蚀和电性失效的树脂和活化剂残留是不进行清洗的。并且，市场向无铅焊接转型而导入的无铅锡膏和助焊剂系统往往含有更高的树脂和更具攻击性的活化剂成分。针对此类前沿的免洗配方的清洗。

从左至右：未清洗的助焊剂，部分助焊剂被去除，大部分助焊剂被去除，助焊剂完全被去除

· 工艺：洗剂+DI水-洗剂+DI水-DI水漂洗-DI水漂洗-热风。可以选配US、喷淋、喷流、摇摆。