详细说明:
本产品采用德国ATA系列芯片压膜工艺封转,此芯片的兼容性更强,反映速度更快,更稳定,此外采用压膜工艺封装能够更有效的节制外界的光线和电磁干扰,且更耐高温,主要应用于对接收头距离、接收头角度要求比较高的数码产品中。
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