详细说明:
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一、产品特点:
本产品导热系数高达到0.8-4.2/mK;
在300℃条件下不硬化,也不流淌,耐温性好;
油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤2.0%。
二、功效及用途:
I、用作电子元器件的热传递介质。
II、CPU与散热器填隙及热传导。
III、大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
IV、可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
V、降低各类发热元件的工作温度。
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