详细说明:
IDC/DIP 系列产品 间距=1.27/2.0/2.54mm ※Wafer Connector Pitch=1.0/1.25/2.0/2.54mm Wafer系列产品 间距=1.27/2.0/2.54mm ※D-Sub(DR/HDR、DB/HDB、DP/HDP)
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