详细说明：

代烧IC芯片
河洛北京半导体除专精于IC烧录器之研发与销售外，还成立IC烧录中心，以协助国内厂商因应IC烧录难度日益增高的挑战，满足现代产业对快速供应链的迫切需求。本中心随时为客户提供完整优质的解决方案，服务项目从拆带、烧录、检测、烘烤、打印到真空包装均一贯作业，对于客制化的要求均能鼎力配合圆满达成。
支持IC类别：EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。 支持IC封装：DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
本中心日产能可达500K以上，并以其高效能、高效率在业界享有盛名。