详细说明：

是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊黏胶，具高黏着力,使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散。加工结束后，只要照射适量的紫外线，就可以变成不黏，可以很容易取下而不脱胶。
紫外线硬化型切割胶带是能因应作业工程而改变特性代紫外线硬化型切割胶带。切割时能以超强的黏着力确实抓住晶片, 以紫外线照射来降低其黏着力后, 能提高捡晶时的捡拾性。是以提升晶片品质为目的的晶圆切割或因应晶片多重尺寸上不可或缺的切割胶带。
因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小晶片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大晶片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止晶片因接触而破损。
减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。