详细说明：

TS 900 有机硅介电凝胶

产品特性

Ø 固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；

Ø 混合后不会快速凝胶，可操作时间长，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；

Ø 固化过程中无副产物产生，无收缩；

Ø 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)；

Ø 凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果；

Ø 具有优良的耐水、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、收缩率小、防震、硫化后长期使用；

典型用途

Ø 中高频IGBT模块的密封、灌封；

Ø 硅整流模块的密封、灌封；

Ø 可控硅模块的密封、灌封；

Ø 特殊芯片等元器件的密封、灌封；