详细说明：

SEED-DEC28335高性能电机控制DSP开发板具有如下性能：
1、DSP：32位浮点DSP TMS320 F28335，150M主频
2、SRAM：片内：34K×16-位，0等待；
3、片外：64K x 16位，12ns（可扩展至512K x 16位）；
4、FLASH：片内：256K x16位，36ns；
5、ROM：片内Boot ROM：8K×16-位
6、片内OTP ROM：1K×16-位，36ns；
7、A/D：片内2×8通道、12-位分辩率（实际测得有效分辨率为8
     位）、80ns转换时间、0～3V量程；
8、D/A：片外4通道、12-位分辩率、10μs建立时间、±10V量程
9、PWM：18通道输出
10、GPIO： 88管脚
11、JTAG： 14芯
12、异步串口：一路为：RS232，另一路为RS232/RS422/RS485可
       配置
13、传输率：RS232：1Mbaud；RS422/RS485：9.375Mbaud
14、CAN总线：1通道，符合CAN2.0B规范，最高传输率：1Mbps
15、USB：1通道，符合USB2.0规范，最高传输率：480Mb/s；
16、扩展总线：接口电平兼容+3.3V／+5V；兼容DEC系列总线协议，
       16位总线接口，2路MCBSP外设接口
17、工作温度：0～70℃
18、板卡大小：标准3U规格（160mm*100mm）
19、RTC和512*8EEPROM
SEED-DEC28335高性能电机控制DSP开发板具有如下特点：、
合众达隆重推出DSP开发板系列最新成员SEED-DEC28335，提供基于业界首款浮点DSC F28335的嵌入式系统解决方案。应用于多种工业控制领域，例如：马达控制、工业控制、电力控制、电机控制等。
C2000领域多年技术积累，丰富的硬件接口和例程源码，助您立即体验2倍于传统定点芯片的惊人高速。

产品附件：
1、详细的硬件原理图；
2、丰富的软、硬件设计用户指南、数据手册和应用笔记；
3、提供丰富的示例程序；
4、串口线一条、USB线一条、电源一个（5V）； 

应用：
多种嵌入式DSP应用
电机控制，仪器、仪表
电力系统RTU,FTU等应用
工业现场应用
马达控制