近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300
日前,合众达电子发布了增强型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,该款仿真器在XDS510USB2.0基础上进行了全面技术升级,性价比更高!
近日,合众达电子发布了高清视频评估板SEED-EVM6467,基于TI新一代高性能的多核处理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+D
近日,合众达电子发布了高性能视频分析DSP开发平台SEED-DEC6437,基于TI新推出的TMS320DM6437DSP,主频高达700MHz,能广泛应用于汽
近日,合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727,SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSPTMS320C6727(工作主
2008年12月9日至12日,合众达公司作为国内最大的TIDSP产品提供商,与德州仪器(TI)一同参加了在北京中国国际展览中心举行的2008年中国国际社会公共安
日前,合众达电子与TI同步推出最新TMS320DM357达芬奇数字视频处理模块---SEED-DVS357,基于TI最新发布的TMS320DM357DSP,支持
日前,合众达电子发布了支持TIF28xx系列DSP开发工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系统板SEED-F28016,为了普及这两款产品
合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS,这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器
TI最新推出业界内最低功耗的浮点DSP---TMS320C674X,性能高,非常适合工业现场应用: 业界最低的功耗和丰富的外设接口,使其具有良好的便携性和有线
凭借合众达多年TIDSP开发经验积累以及在DaVinci平台软硬件研究,TI正式官方授权SEED成为国内TIDaVinci培训第三方并承办国内达芬奇技术培训活动
7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科
板型小巧,功能接口丰富的Davinci开发平台: DSP:TMS320DM6446-594,双核ARM9+DM64X UART:1路RS232与1路RS48
2008年6月2日,由德州仪器(TI)主办,合肥工业大学协办的2008年TIC2000DSP大奖赛的决赛在合肥工业大学成功举行。 本次大赛是TI第一次举办C2
2008年5月21-30日,TI开发者大会在韩国首尔、中国台北、深圳、上海、北京隆重召开。本次大会分三个主题:视讯影像、工业/控制、数字媒体应用与解决方案,TI
众所周知,2008年5月12日,四川汶川发生了8.0级大地震,举世为之震惊,无数人为之落泪。 一方有难,八方支援。 5月14日,合众达公司行政人事部向广大员
DPO3000性能优良、操作简易、性价比高,适用于串行调试 俄勒冈州毕佛顿,2008年4月22日讯–全球领先的测试、测量和监测仪器提供商--泰
SEED携手台湾APPRO公司,针对TIDM355DSP平台提供IPCamera完整产品化解决方案。SEED将为广大IPCamera厂商提供强大的本土化技术支持
主题: 多处理器RTOS3LDiamond培训讲座 尊敬的女士/先生: 为帮助您更快的熟悉和掌握高端多DSP/FPGA混合信号处理系统的设计与实现
Sundance:自成立至今20年来一直致力于生产和制造高端(Virtex-4/Virtex-5/C6455/C6416T)混合数字信号处理的商用、通用模块的英
Tek:作为全球世界测试,测量,监测等仪器领域的领导者,泰克一直以为客户提供合适的产品,全面的解决方案,最优的服务为己任。自从1946成立至今,随着电子技术的不
一、针对便携式高清视频产品市场的最新达芬奇处理器DM355以及原装板卡TMDXEVM355: 德州仪器(TI)推出的针对便携式高清(HD)视频产品市场的最新达