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北京合众达电子技术有限责任公司
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合众达成功参展TI全球开发者大会
来源:SEED   时间:2008-05-09
           2008年2月26-28日,合众达首次以参展商身份参加美国德州仪器总部——达拉斯北美地区开发商大会(TI全球DC会议)。展会期间,合众达电子工程师与TI工程师以及世界各地TI第三方进行了深入的技术交流。
          合众达电子作为德州仪器在中国最大的第三方、代理商以及软件供应商(ASP),成功展示了多种解决方案:
       1、SEED-XDS560USB仿真器:性价比最高的XDS560仿真器
       2、DVS:SEED-DVS6446(含TI公司H.264视频编解码算法)
       3、DVR:SEED-VPM642(含SEED公司H.264视频编解码算法)
       4、DVR:SEED-VPM6437   8路基于达芬奇视频实时处理平台
       5、SEED-DEC28335+SEED-BLDC三相直流无刷电机驱动解决方案
       此次展会取得了圆满成功,合众达电子将致力于TI DSP平台的研发与推广,并引领DSP技术的发展与创新。