合众达隆重推出DEC系列最新成员SEED-DEC28335，提供基于业界首款浮点DSC F28335的嵌入式控制解决方案。
C2000领域多年技术积累，丰富的硬件接口和例程源码，助您立即体验2倍于传统定点芯片的惊人高速。

性能以及接口：
1、DSP：32位浮点DSP TMS320 F28335，150M主频
2、SRAM：片内：34K×16-位，0等待；
3、片外：64K x 16位，12ns（可扩展至512K x 16位）；
4、FLASH：片内：256K x16位，36ns；
5、ROM：片内Boot ROM：8K×16-位
6、片内OTP ROM：1K×16-位，36ns；
7、A/D：片内2×8通道、12-位分辩率（实际测得有效分辨率为8位）、80ns转换时间、0～   
      3V量程；
8、D/A：片外4通道、12-位分辩率、10μs建立时间、±10V量程
9、PWM：18通道输出
10、GPIO：88管脚
11、JTAG：14芯
12、异步串口：一路为：RS232，另一路为RS232/RS422/RS485可配置
        传输率：RS232：1Mbaud；RS422/RS485：9.375Mbaud
13、CAN总线：1通道，符合CAN2.0B规范，最高传输率：1Mbps
14、USB：1通道，符合USB2.0规范，最高传输率：480Mb/s；
15、扩展总线：接口电平兼容+3.3V／+5V；兼容DEC系列总线协议，16位总线接口，2路
        MCBSP外设接口
16、工作温度： 0～70℃
17、板卡大小：标准3U规格（160mm*100mm）
18、RTC和512*8EEPROM

应用：
多种嵌入式DSP应用
电机控制，仪器、仪表
电力系统RTU,FTU等应用
工业现场应用
马达控制

详情请点击：http://www.seeddsp.com/show.php?id=183&cate=1&hid=21
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