SLF10145T-101M1R0-PF

    TDK

    13+

19600

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF10145T-680M1R2-PF

    TDK

    13+

16600

贴片

1元/全新

2013-02

    SLF10145T-470M1R4-PF

    TDK

    13+

21000

贴片

1元/全新

2013-02

    SLF10145T-330M1R6-PF

    TDK

    13+

18500

贴片

1元/全新

2013-02

    SLF10145T-220M1R9-PF

    TDK

    13+

21000

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7045T-150M1R1-PF

    TDK

    13+

5500

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7045T-100M1R3-PF

    TDK

    13+

9500

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7045T-6R8M1R7-PF

    TDK

    13+

5500

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7032T-150M1R1-2PF

    TDK

    13+

4500

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7032T-100M1R4-2PF

    TDK

    13+

8500

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7032T-6R8M1R6-2PF

    TDK

    13+

5500

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7032T-4R7M1R7-2PF

    TDK

    13+

4000

贴片

1元/现货

2013-02

    SLF7032T-3R3M1R92-2PF

    TDK

    13+

13600

直插

1元/现货

2013-02

    EPM1270A芯片解密_EPM7128LC单片机解密

    欣荣科技

    EPM1270A芯片解密_EPM7128LC单片机解密

40000

QFP

48元/ 由于芯片解密技术的不断完善，未能及时更新ALTERA解密型号，更多芯片型号请来电详询！ +86-0755-29660605 13410869386 李先生 QQ： 958841546 905156827 www.pcbict.com

2013-01

    GDM120N-528/0750

    BAUMUELLER

    BAUMUELLER

5

全新包装

8200元/原装进口，全新包装

2012-12

    ZM1002-S2+140

    VOGEL

    VOGEL

10

全新包装

9800元/原装进口，全新包装

2012-12

    CG82NM10 SLGXX

    INTEL

    1215+

1000

BGA

73元/原厂原封包，原装正品现货。 BD82HM77 SLJ8C 450PCS 没外包装和静电袋 12+ 原厂原装货 全新原装正品现货出售中，我们的优势：强大的现货供应保障，提供一站式零件采购方案，灵活便利的 交货方式，最全最专业的电脑芯片分销商，就在这里，请别错过，公司品牌：Intel、VIA、SiS、ATI、 、REALTEK等 只售全新,价格最低,订购100PCS起价格更优惠，欢迎订购！同时接 受大量电脑芯片订货。请来电13751135241,QQ:1870027936，我们马上为你解忧。 我们

2012-10

    RFM1.0-750-0.5S铝外壳电热电容器在特低价活动中

    骊创

    2012

10000

全新包装

1元/电热电容器 / Capacitor for electric induction heating system 主要技术性能 ●电容偏差:±10%，各相等分组电容的最大值与最小值之比不大于1.1. ●介质损耗角正切值tanδ (全膜介质)在额定电压Un，20℃时： A. Un≤1kV: tanδ≤0.0015。 B. Un 1kV:tanδ≤0.0012。 ●绝缘强度: 端子与外壳间能承受1kV工频试验电压1min。 ●冷却水进水温度不超过30℃。 A. Qn≤1000kv

2012-10

    RFM1.1-750-0.5S 铝外壳电热电容器在特低价活动中

    骊创

    2012

1000

全新包装

1元/电热电容器 / Capacitor for electric induction heating system 主要技术性能 ●电容偏差:±10%，各相等分组电容的最大值与最小值之比不大于1.1. ●介质损耗角正切值tanδ (全膜介质)在额定电压Un，20℃时： A. Un≤1kV: tanδ≤0.0015。 B. Un 1kV:tanδ≤0.0012。 ●绝缘强度: 端子与外壳间能承受1kV工频试验电压1min。 ●冷却水进水温度不超过30℃。 A. Qn≤1000kv

2012-10

    RFM1.2-750-0.5S 铝外壳电热电容器在特价活动

    骊创

    2012

1000

全新包装

1元/热电容器 / Capacitor for electric induction heating system 主要技术性能 ●电容偏差:±10%，各相等分组电容的最大值与最小值之比不大于1.1. ●介质损耗角正切值tanδ (全膜介质)在额定电压Un，20℃时： A. Un≤1kV: tanδ≤0.0015。 B. Un 1kV:tanδ≤0.0012。 ●绝缘强度: 端子与外壳间能承受1kV工频试验电压1min。 ●冷却水进水温度不超过30℃。 A. Qn≤1000kva

2012-10