产品介绍

敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。 wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.

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名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
LTCC-NOC	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	NOC	0PCS	￥1
金属管壳	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	RF PKG	0PCS	￥1000
有机基板	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	FCBGA	0PCS	￥1
日本田中高导热银胶	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	TS-360	0PCS	￥1
NTK半导体集成电路用陶瓷封装基座	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	LCC	1pcs	￥1