产品介绍

敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。 wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.

【本公司其他最新产品】
名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
DD151N14K	07-10	昆山万达电子科技有限公司	DD151N14K	3个	￥3
MDD250-14N1	07-10	昆山万达电子科技有限公司	MDD250-14N1	3个	￥3
VBO160-08NO7	07-10	昆山万达电子科技有限公司	VBO160-08NO7	3个	￥3
MDD255-22N1	07-10	昆山万达电子科技有限公司	MDD255-22N1	3个	￥3
DD261N24K二极管	07-10	昆山万达电子科技有限公司	DD261N24K	3个	￥3