产品介绍

敝司代理高鸟的贴膜撕膜机，有多种型号可供选择，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。 半导体Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。 wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.

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名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
ORGAPACK OR-M565高	05-24	上海兆茗电子科技有限公司	OR-M565	0台	￥1000
Metrohm过程分析仪NIRS	05-24	上海兆茗电子科技有限公司	NIRS XDS	0台	￥1000
Metrohm离子色谱仪Ti-To	05-24	上海兆茗电子科技有限公司	Ti-Touch	1台	￥1000
Metrohm电位滴定仪Titri	05-24	上海兆茗电子科技有限公司	Titrino plus	1台	￥1000
MARSH BELLOFRAM伺服	05-24	上海兆茗电子科技有限公司	Type 3222	1台	￥1000