产品介绍

敝司代理德国heraeus贺利氏的烧结银胶，可将使用寿命延长10倍，其纯银涂层可适应极端的温度范围（-55-250°C），与其他焊接工艺相比，可提高功率密度，热导率可达到150 W/mK以上且无卤配方，是一种可防飞溅的免清洗型助焊剂。专为自动化生产设备而设计较宽的工艺窗口： -网板的使用寿命寿命>8小时 -可适用于有压和无压烧结 -可达到的工作温度：200-250°C

【本公司其他最新产品】
名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
LTCC-NOC	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	NOC	0PCS	￥1
金属管壳	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	RF PKG	0PCS	￥1000
有机基板	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	FCBGA	0PCS	￥1
日本田中高导热银胶	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	TS-360	0PCS	￥1
NTK半导体集成电路用陶瓷封装基座	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	LCC	1pcs	￥1