产品介绍

　凸版印刷株式会社（TOPPAN　PRINTING　CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求 产品：FC-BGA　Organic　Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板 应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片 特性：针对要求高密度封装的应用，可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能

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名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
DSQC346C	11-22	厦门兴锐达自动化设备有限公司销售部	DSQC346C	11	￥1
DSQC346B	11-22	厦门兴锐达自动化设备有限公司销售部	DSQC346B	11	￥1
DSQC346	11-22	厦门兴锐达自动化设备有限公司销售部	DSQC346	11	￥1
DSQC345E	11-22	厦门兴锐达自动化设备有限公司销售部	DSQC345E	11	￥1
DSQC345D	11-22	厦门兴锐达自动化设备有限公司销售部	DSQC345D	11	￥1