产品介绍

　凸版印刷株式会社（TOPPAN　PRINTING　CO.，LTD.）将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展，实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑，服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内，凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外，凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求 产品：FC-BGA　Organic　Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板 应用：用于处理器（CPU），图像处理器（GPU），ASIC，LSI，DSP等高速化与多功能化芯片 特性：针对要求高密度封装的应用，可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能

【本公司其他最新产品】
名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
深圳CDE电容武汉原装代理	11-26	金色速通工程有限公司	DCMCE	1个	￥0
北京EPCOS电容武汉代理现货	11-26	金色速通工程有限公司	B43310	1个	￥0
深圳仙童IGBT武汉全新原装代理	11-26	金色速通工程有限公司	FAN7710N	1个	￥0
北京美国IR芯片武汉办事处直销	11-26	金色速通工程有限公司	GA100TS120K	1个	￥0
广州西门子可控硅 晶闸管武汉代理	11-26	金色速通工程有限公司	6SY7010	1个	￥0