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高通QC3.0

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所 在 地: 中国 
发布时间:2019-04-30

深圳市三佛科技有限公司

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产品介绍

PI 方案 CHY103D高通QC3.0快速充电技术 Quick Charge 3.0首次采用了“最佳电压智能协商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,可在任意时刻实现最佳功率传输,且最大化效率。   据了解,Quick Charge 3.0能在大约35分钟内将一部典型的手机从零电量充电至80%,而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。相比两代产品:   1、与Quick Charge 2.0相比,提高快速充电速度最高达27%,或减少功率损耗最高达45%。   2、比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度。   充电电压方面,Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。   此外,Quick Charge 3.0能够与Quick Charge之前的版本及充电器前向和后向兼容,并且拥有同样的超快充电速度,以及独立电路,为OEM厂商提供更灵活的选择,还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。   首批支持Quick Charge 3.0技术的处理器包括骁龙820、骁龙620、骁龙618、骁龙617和骁龙430,终端预计今年上市. PI高通QC3.0识别协议芯片CHY103D
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