村田贴片电容,村田陶瓷电容,MURATA MLCC电容
GRM1555C1H0R5BZ01D、GRM1555C1H1R5CZ01D、GRM1555C1H3R9CZ01D、GRM155R71C103KZ01D、
GRM1555C1H180JZ01D、GRM1555C1H2R2CZ01D、GRM1555C1H2R7BZ01D、GRM155R71A473KZ01、
GRM155R71C472KZ01D、GRM1555C1H7R0DZ01D、GRM1555C1H101JZ01D、GRM1555C1H181JZ01D、
GRM155R71H102KA01D、GRM1555C1H221JZ01D、GRM1555C1H220JZ01D、GRM1555C1H330JZ01、
GRM1555C1H6R0CZ01D、GRM1555C1H8R0DZ01D、GRM1555C1H270JZ01D、GRM155R61C104KA88D、
贴片陶瓷电容的电介质材料开发中,“微粒化”是一项非常关键的技术。陶瓷电容的结构是将薄膜状的电介质与金属电极层压制而成的。推进电介质材料的微粒化,就可以将电介质膜层做薄,从而缩小电极之间的距离,达到产品小型化的目的。此外,电介质变薄了,还可以在保持产品外型尺寸不变的情况下,增添层压的数目,从而增加产品的静电容量。
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