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上海导电无基材双面胶带/无基材双面胶带/胶膜

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所 在 地: 中国 
发布时间:2020-04-28

昆山莱斯宝电子材料有限公司

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产品介绍

导电无基材双面胶带/无基材双面胶带/胶膜
产品简介 :
厚度:0.05mm
产品叙述:适用于铜箔、铝箔、导电布等材料贴合。通过UL认证,有SGS报告。
产品特性:低电阻抗性,搭配低表面电阻材料,高初粘性和良好的抗化学性,可达到EMI/RFI屏蔽,静电释放及导引力
应用领域:通讯产品,电子产品,电脑边产品,如:线圈、电源供应器、变压器、连接器等。
导电无基材胶带:是用特殊树脂为基材,离型底纸为白色双面pe淋膜纸。具有极佳的粘着力及良好的导通性、主要用于进口导电布的贴合 、事务机器内部 emi 导通之用而设计,进而用于笔记型计算机排线之包覆用 此外亦可运用于导电泡棉贴合不残胶,好施工
规 格:
产品尺寸:规格可订制。
电阻抗值:垂直阻抗<0.01 奥姆 (astm-257)。

 

   无基材双面胶带 胶膜
厚度:0.05--0.13mm
无基材双面胶:由丙希酸胶直接涂布制成,胶带颜色为透明,规格1219MM*55M*0.06MMT,厚度较薄,仍具有优良的粘合效果,能防止脱落与优异的防水性能,加工性好、耐温性好,有较好的持粘力;离型纸为聚合物涂层的防水牛皮纸,在高湿环境中也不会打皱;耐温性好,长期耐温149℃,短期耐温可达204℃。产品应用:用于面板的粘贴、金属铭牌、薄膜开关、电器零件、防震泡棉的粘贴等。贮存期限:在21℃和50%相对湿度条件下,原包装状态下自生产之日起保存期为24个月。
应用技术:粘接强度随胶粘剂与被粘表面接触面积的增大而增加,施加稳定的压力有助于胶粘剂与被粘表面的接触,从而加大粘接强度。要达到最佳的粘接效果,粘接表面必须是洁净、干燥的,胶带应用的最佳温度范围是21-38℃,建议若初始粘接温度低于10℃时,不适于粘接,因此时的胶粘剂太硬,而无法牢固的粘接在物体上;但是,如果已经粘接上了,低温下的持粘力同样是令人满意的.可替代3M 467  468.

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