该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格;
GLB-14 GLB-18 GLB2-18J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)
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