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芯片电路老化测试夹具

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所 在 地: 中国 
发布时间:2021-03-29

扬州市广陵区鸿腾电器厂

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产品介绍

MOS电路老化测试夹具

该系列夹具供贴片封装的CMOSPMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)

产品型号及规格;

GLB-14 GLB-18  GLB2-18J  

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155    接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V      单脚插入力;≤0.2Kg     弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

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