该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格；
GLB-14 GLB-18 GLB2-18J
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）
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