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DIP封装集成电路老化测试座

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所 在 地: 中国 
发布时间:2021-03-29

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产品介绍

DIP封装集成电路老化测试

该系列插座适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯

产品型号及规格;

IC-8JIC-64J

主要技术指标;
间距;2.54mm            环境温度;-55—+155
接触电阻;≤0.01      工作电压;DC500V
单脚插入力;≤0.2Kg     弹片金层厚度;1um2um
插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;2000-3000

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