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杰特兴推荐的固态电容的波峰焊和回流焊焊接工艺
来源:深圳杰特兴电子有限公司   时间:2012-01-12

1,波峰焊

推荐使用下列焊接工艺:

 

温度

时间

次数

预处理条件

120

120

1

焊接条件

260+5Max

10

2

 

 

2.回流焊

推荐使用下列焊接工艺:

电压范围

预热温度

200℃以上的时间

230℃以上的时间

峰值温度

焊接次数

25 to
10v

150to180 120
sec.Max

90
sec.max

50
sec.max

260max

1

250max

2

16 to
25v

90
sec.max

50
sec.max

250max

1

80
sec.max

40
sec.max

240max

2

注:(1)所有的温度是指测试铝壳顶端温度;

2)第二次回流焊之前,必须让电容器温度冷却到室温。

 

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