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【可穿戴设备】安森美半导体的先进音频处理SoC提供更优越的移动设备体验

发布公司:安森美半导体    时间:2016-02-05

  推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),已推出最新的高分辨率音频处理系统级芯片(SoC),具有1656KB 静态随机存储器(SRAM)和高电源能效的硬件加速功能,为智能手机、可穿戴配件和录音机等设备节省更多空间和延长电池使用时间。

  为LC823450供电的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半导体的32位/192 kHz音频处理引擎,支持基于硬件的MP3编码/解码和无线音频,提升性能和电源能效。此外,公司提供大量免除专利使用费和免授权费的数字信号处理(DSP)代码样品选择,有助加快软件设计和最大限度地降低开发成本,这包括先进的功能如噪声消除器,和增强低频播放的S-Live(低频智能虚拟励磁)。

  新的LC823450以其充足的片上SRAM,为音频处理和应用任务提供大量内存,无需配备辅助内存芯片。设计人员还可利用丰富的集成的音频外围器件如模拟/数字转换器、锁相环和D类放大器。此外,行业标准接口如SPI、I2C、SDCard和UART使产品设计人员能内置通用连接。

  安森美半导体系统方案部总经理坂东淳史说:“高分辨率音频将听觉享受提升到新的水平,我们新的LC823450以领先的集成度和高电源能效为移动设备提供更优越的体验。丰富的集成特性、硬件加速功能和简单的软件条款,简化产品设计人员的工作,既帮助管理开发成本,也尽量减少上市所需的时间。”

  封装和定价

  无铅的LC823450采用紧凑的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封装,较竞争方案缩减85%的面积,每1,000片批量的单价为8.34美元。该器件还可提供TQFP-128L封装,每450片批量的单价为8.00美元。

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